半導體行業在出產的過程當中，會發生大量的有機物和有毒有害物資，特殊是VOCs氣體，如直接排放VOCs氣體，對大氣層將會造成較為嚴重的風險，所以今天小編將與各人分享一份關于：半導體行業的廢氣處置方案。
 
　　今朝在市場上，產業廢氣處置首要采取的是燃燒或是吸附的方式，還有一種少見的熱氧化法，可是因為半導體廢氣中的有機物會被氧化失落，所以只有在大流量、低濃度的氣體的環境下利用該方式。

 
　　吸附法：
　　活性炭吸附法是操縱活性炭概況上的多孔，去吸附有機廢氣中的有害物資或是可收受接管物資，其吸附劑選擇性高，并且凈化效力高，活性炭再吸附后需作再生處置。
　　上風：活性炭吸附裝備構造簡單，可實現主動化操縱，采取活性炭作為吸附劑，其運行本錢低，并且對廢氣中水蒸氣的活絡度不高。
 
　　燃燒法：
　　燃燒法的工作道理是將廢氣中的有機物顛末熱氧化轉化為二氧化碳和水，一般處置的是濃度和風量較為不變的廢氣。
　　有機廢氣處置方式一般會利用直接燃燒法、催化燃燒法、活性炭吸附法、冷凝法等，良多時辰會采取燃燒法和吸附法相連系。
 
　　對半導體行業的廢氣這類大風量、廢氣成份復雜并且濃度低的有機廢氣處置比力合適燃燒法和吸附法相連系的方式。 》》文章網址：http://www.paizhanggui.com.cn